6月6日，八亿时空披露最新调研纪要称，半导体光刻胶树脂作为光刻胶的核心原料，基本被国外垄断，技术壁垒非常高，难度主要在树脂材料的PDI(分散度)和纯度（金杂 ppt 级别）。公司长期从事电子级别材料的开发，拥有国内领先的合成能力、纯化技术，尤其对微量杂质分布的分析及纯化处理有独到能力，公司具备强大的对各类有机物的分析能力及先进仪器设备，具备相关的研发优势。公司聚焦 KrF 光刻胶关键原料 PHS 树脂的研发和量产，并取得重大突破。

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公司研发团队已成功实现 KrF 光刻胶用 PHS树脂 50 公斤级别的量产，最近又取得了国内某核心光刻胶生产企业 100kg 级别窄分布（PDI<1.2）树脂订单，材料性能指标达到国际先进水平，能满足国内光刻胶客户的需求，部分解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题，打破了国际垄断，并正式向客户出货。

而聚酰亚胺主要专注于光敏聚酰亚胺（PSPI）的研发，目前配方已经初步定型，将尽快配合客户进行验证，未来将逐步实现量产。其称，应用于显示面板领域光敏聚酰亚胺面板光刻胶完成配方开发，性能指标达到同行水平；部分主要配方原料完成自研开发。开发新型二胺与二酐单体 6 种，薄膜与铜箔粘附力明显提升。

对于对 IT 类和车载类的液晶市场，八亿时空表示，“IT 类和车载类的液晶是我们一个比较大的增长点，之前我们的整个战略是抓大放小，以前核心的主力产品都是做 TV 的，即大尺寸电视面板，因为这块占了整个全市场的百分之七八十。之前实际上在 IT 类面板，中小尺寸方面，发力并不是多。”

现在来看，车载的增速也非常快，而且车载液晶整个的价格、毛利率都非常好。这两年公司在车载这块也做了很多工作。核心是一个技术问题，因为车载液晶需要一个宽温的工作环境，工作温度的温差非常大，跟电视面板的技术有一些差异性。公司做了很多的技术方面的突破，解决了车载液晶的宽温问题，现在跟包括京东方在内的一些下游面板企业，在车载这块也开始有了比较明确的合作。相信随着车载这块对于面板的需求不断增长，我们自己的技术也在不断提升，这一块公司在结构上可能会有一个比较大的提升。

八亿时空称，“在中小尺寸来看，我们跟台湾客户在台式显示器上的合作也是比较深的。基本上供给台湾的液晶都是用来生产中小尺寸的，所以这块也要根据客户需求。今年将会有一些与国内中小型面板企业的合作，我们预计会有一些比较大的突破。”

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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